一． 概述
三防漆（共性覆膜）是一種特殊配方的涂覆材料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，因為三防漆可防止漏電，允許更高的功率和更近的印制板間距。從而可滿足元件小型化的目的。無論透明的三防漆均可改善印刷線路板的外觀，而后者通過遮蓋元件及設計布局還可保證更高程度的保密性。
確保使用的安全性和可靠性。三防漆涂覆于線路板的外表，形成一層既輕又柔韌只有25－50微米厚的薄膜。它可在諸如含化學物質（例如：燃料、冷卻
劑等）、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產生短路等，導致未使用三防漆的電路出現故障。
保護性涂敷需要一些非常關鍵的步驟：組裝件上影響粘連力和絕緣性能的殘留物的去除，可靠的、正確的涂敷工藝和完全固化以獲得最佳的絕緣性能等等都是顯現高性能保護涂層的必要因素。
1.預清洗
為了獲得優良的保護性能，涂覆前電路板必須清潔。
象所有的聚合化學材料一樣，敷形涂層材料能被水氣滲透，水氣能穿透涂層進行擴散。加強電線路水氣與臟物的處理。有此地方敷涂層材料的粘連力很弱，水氣可在這些地方凝結。阻焊劑的殘留物與水進行反應，從而產生的電導通的現象。由于電路板設計的不同（比如相鄰連接器件的不同），在敷涂層材料下面有可能產生電化學遷移、腐蝕或者導致的漏電等現象。在任何情況下，涂層吸收的濕氣都會降低涂層的抵抗能力的電絕緣性能。
因此，如果必要請清除電路板組裝上所有的助焊劑和其它污染物質以獲得優良的浸潤和粘連性能以及絕緣能力，如果不清洗請通過預先試驗以確保能獲得所需的性能。
在您的生產環境中涂敷和固化后的電路板組裝件一定要放在器件最終使用的環境中進行檢測。
即使是進行了預清洗的表面貼裝元器件上有時候也會發生不浸潤的現象。這種反潤濕的現在是由于在生產這此元器件過程中使用了表面張力低的脫模劑的殘留物導致的（比如硅硐材料）。
在這種情況下，請聯系這些表面貼裝元器件的生產商。
應您的要求，我們會提供有能力做預清洗和氣候測試的公司的聯系方式。
1.1使用免清洗材料的表面涂敷特別說明
電路板上的助焊劑殘留物越少越好。
市場上許多助焊劑進行過相應的測試以確保獲得所需的性質，特別是針對最終工作環境中的耐潮溫和耐電壓能力的測試。
氣候測試之后應該去除免清洗助焊劑殘留物，并且電路板組裝件必須在實際使用環境狀態下（比如實際工作的操作電壓、功率消耗、安裝位置等等）進行測試。氣候測試后應該檢查電路板表面耐腐蝕的情況。
尤其是當溫度或者熱沖擊高于涂層材料時更應該檢測材料的相容性，因為許多錫清洗助焊劑殘留物在涂層材料以上時會融化。
總之，在惡劣的環境中應用時請去除免清洗助焊劑殘留物。
當使用浸涂工藝時電路板表面的免清洗助焊劑殘留物會導致其它問題：助焊劑會被涂層材料的溶劑沖洗到浸缸里。當助焊劑在浸缸里累積到一定濃度時，如果涂層有水汽并與助焊劑形成電導通系統，涂覆了這種被助焊劑污染的涂層材料的電路板可能會出現電化學腐蝕現象。
1.2關于有焊膏殘留物的表面涂覆特別說明
焊膏樹脂可能在焊點上或者焊點周圍聚集。在有熱負載尤其是熱沖擊的情況下，焊膏樹脂殘留物可能會融化、變色或者開裂。在潮濕的環境中，這些裂縫成為潛在的風險點。涂層的保護功能就會被削弱。因此必須針對可能的耐熱環境進行相應的兼容性試驗。
1.3關于有阻焊劑殘留物的表面涂覆說明
有時候我們敷形涂層材料的使用都會向我們咨詢在阻焊層上有涂層空白出現，我們稱這為“蛙眼”或者該現象頻繁出現時叫“錘痕效應“。通常，這些涂層空白是由于阻焊劑里的硅類添加劑導致的。在涂覆時類似錘子擊打的痕跡狀的涂層就形成了上述的涂層空白。涂覆前徹底地預清洗有助于消除這種涂層空白。（見第1項“預清洗”）
二．涂覆
由于各種不同的具體情況，所以不可能知道所有的涂敷過程細節（比如具體參數、與所使用的材料的反應方式、化學反應過程和設備情況）以及隨后變化情況，因此我們提供的建議只能作為參考。我們建議在具體的生產環境中確定具體的具體涂敷工藝，尤其是與實際生產步驟相合適的涂敷工藝流程，以確保獲得穩定和高品質的涂敷產品。
技術報告中列明的產品信息是按照具體規范基于標準涂敷程序或者測試條件得出的，所以必須按照合適的試驗條件下進行相應數據的驗證。
如果在技術報告里沒有特便注明，以及敷形涂層材料能夠采用浸涂、刷涂、噴涂或者使用自動涂敷設備進行涂覆。產品名稱注了的產品是以噴罐形式提供的。
敷形涂層材料是濕氣固化的。在涂敷過程中請采有合適方法（比如干燥的惰性氣體）保護材料與濕氣隔離。建議使用不銹鋼工具和有特富龍涂層的噴管。
請或者稀釋劑清洗開啟后的材料容器的螺紋，并緊緊重新密封容器。必須以干燥的惰性氣體充滿未滿材料的包裝容器。
確保被涂覆的表面清潔、無油污并且干燥（參見第1項“預清潔”）
在涂敷過程中，盡量涂敷均勻，電路板組裝件平面部分涂層厚度必須在20微米到50微米之間；在元器件引腳處（圓錐型焊點處），盡量使涂層厚度低于100微米。這種涂層厚度可以通過正確的涂敷和固化工藝獲得。
2.1 高粘度涂層材料的應用建議
高粘度敷形涂層材料，只適合于少量材料的點涂（滴涂）工藝方法。由于可能會出現涂層不完全固化以及隨后的其它質量風險，所以這類涂層材料不適合地毯式面積涂覆，也不適合涂覆的涂層厚度大于100微米的應用。
表2：各種涂覆工藝方污的優缺點
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涂覆 |
優點 |
缺點 |
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刷涂 |
幾乎沒有投資成本，容易進行，適用于維修，也適合于雙組分涂層材料，能到達選擇性涂覆的要求 |
涂層不均勻，不容易直接涂覆到元器件底部區域，對身體健康和安全不利，不能過行自動化涂覆 |
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壓縮空氣噴涂 |
低投資成本，容易進行，可以進行自動化涂覆 |
容易多度噴涂，涂層不均勻，不容易直接涂覆到元器件底部，涂覆柜和工具不容易清洗，需要排風系統和水簾沉積吸收系統 |
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噴灌噴涂 |
幾乎沒有投資成本，容易進行，適合于少量生產和維修 |
與壓縮空氣噴涂相似，不能自動化生產 |
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浸涂 |
同時涂覆電路板元器件面和焊接面，元器件底部也能涂覆到，不會過度涂覆，低成本涂覆方式 |
高投資成本，電路板組裝件必須能完全浸涂，很難局部遮掩 |
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選擇性簾式噴涂 |
不需要局部遮掩，可以進行特別的選擇性涂覆，較少材料浪費，涂覆均勻，涂覆生產成本低 |
很高投資成本，每次只能單面涂覆，元器件底部很難直接涂覆 |
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選擇性浸涂 |
能進行選擇性涂覆，結合了浸涂和選擇性簾式/噴涂的優點 |
高投資成本，需要特殊的涂覆工具 |
在較大區城的涂覆或者大滴點涂或者超厚涂層的情況下，有可能會出現溶劑被封住和/或者不完全固化，從而對最后的涂敷品質產生負面影響，比如粘連性和電器絕緣性不好。另外，進行熱沖擊試驗時涂層容易開裂從而極大地影響扁平集成電路的功能，尤其是在濕氣影響的環境下。在非常厚的涂層厚度情況下，涂層還容易起皺。
2． 2各種涂敷工藝方法的優缺點
當使用者在采用最佳的涂敷工藝方法之前，必須弄清楚涂敷生產情況（所需要或者可能的生產能力），是否需要局部涂敷，是否需要自動涂敷設備以及涂敷工藝外包的可能性。
下表列出不同涂敷工藝的一些主要優缺點，對于選擇涂層材料的選擇非常重要。
2． 3刷涂
刷涂尤其適合維修和小批量涂覆，因為材料能被選擇性的進行涂覆。但是，該方法涂覆的涂層厚度不均勻、幾乎不能重復性獲得同樣的涂層，并且元器件邊緣處涂層常常不好。
2． 4壓縮空氣噴涂
壓縮空氣噴涂是廣泛使用快速涂覆工藝方法，該方法能快速切換涂層材料并且容易噴嘴清洗。涂覆的質量極大地取決于噴涂者的涂覆經驗。
為了防止出現涂覆空白區域并且涂覆均勻，盡量采用交叉涂覆（即沿著橫向和豎向的路線進行涂覆）。
如果希望涂覆更多的材料到電路板上，可以降低涂覆材料的流速。增加空氣的壓力容易使涂層表面產生漩渦。
表3：建議工藝參數
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空氣壓力 |
噴嘴直徑 |
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1.5-4巴 |
0.8-1.5毫米 |
對于涂層材料，噴嘴直徑應該在0.8毫米到1.2毫米之間。
當使用壓縮空氣噴涂時，必須遵守國家相應的防爆炸保護規定中的安全警告。
在使用噴涂方式涂覆材料時，必須采用保護措施防止材料溶劑蒸汽混合而發生爆炸。
在氧化固化涂層材料干燥固化過程中，氧化反應產生的熱量可能點燃噴涂柜中充滿涂層材料和溶劑殘留物的過濾墊。使用帶有水簾裝置的噴涂柜可以避免過濾墊自然。另外，請遵守噴涂柜和過濾墊制造商提供的操作和維護要求。
此外，在應用敷形涂層材料時不會發生溶劑蒸汽混合問題，因為改類材料的大部分溶劑被水取代。
2.5 浸涂
浸涂是能一次性涂覆電路板兩面的快速有效的方法。能否進行浸涂的先決條件是電路板組裝件能全部或者部分浸涂。涂覆涂層厚度取決于材料流動性和粘度以及電路板組裝件的幾何形狀和浸涂速度。
下列參數能對浸涂結果產生很大影響：
表4：關于浸涂涂覆速度參數對涂覆質量的影響
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浸入速度 |
太快：
容易產生氣泡，元器件底部填充不夠，元器件底部的空氣不容易排除，氣泡容易在元器件引腳處聚集 |
太慢：
涂覆所需時間太長 |
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在浸缸里停留時間 |
太短：
元器件底部的空氣不容易排除，氣泡容易在元器件引腳處聚集 |
太長：
涂覆所需時間太長 |
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取出速度 |
太快：
氣泡容易在元器件引腳處聚集，形成涂層材料液滴，邊緣處會形成液體滴落形狀和涂層厚度不均勻 |
太慢：
涂覆所需時間太長 |
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粘度 |
太高：
元器件底部填充不夠，空氣排除很慢 ，涂層可能封住空氣 |
太低：
涂層厚度太薄，涂層不能提供足夠保護 |
但是當使用高粘度涂層材料進行涂覆時，空氣被密封在電線板與元器件之間和出現超涂層的風險是很大的
最優的浸涂參數是：
。較慢的浸入速度
。在浸缸里較長的停留時間
。所需涂層厚相應的取出速度
。為獲得最優涂覆工藝所需要并適合調整上述三個指標的對應粘度（根椐DIN53 211/4毫米流杯測定粘度20秒到30秒
建議浸涂工藝參數
---浸入速度和在浸缸里停留時間取決于無器件幾何形狀：降低浸入速度或者調整停留時間可以減少電線板與元器件之間的氣泡的形成，高粘度材料產生氣泡的可能性大大增加，因此要經常調整浸缸里涂層材料的粘度
----浸涂后的電路板取出后應該旋轉并傾斜到30度的角度以使多余的材料滴落。這樣由于液滴滴落現象使得材料只殘留在所控制的局部區域。
采取措施保護浸缸不受污染
。。。只使用干凈的工具
。。。當不使用的蓋住或者密封浸缸并充滿惰性氣體。如果必要，停止對浸缸加熱。
。。。定期完全清洗浸缸，尤其在更換材料時應該徹底清洗
。。。如果需要加入大量稀釋劑調整材料涂覆粘度時，請用新鮮材料更換（比如浸缸材長時間沒有使用）：當使用氧化固化材料時，這種情況下材料的化學交聯反應已經開始發生了）
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2．6自運選擇性涂覆
使用自動選擇性涂覆設備能對電線板組裝件確定的區域進行均勻地涂覆。當使用自動選擇性涂覆設備涂覆時，能使這些電路板組裝件選定的區域重復性地獲得均勻一致的涂層，不需要涂覆的地方也不必要進行掩蓋，比如接插件處；
市場上有兩種不同涂覆工藝的選擇性涂覆設備
。 簾式或者噴涂式選擇性涂覆設備
計算機控制的噴頭移動按照設定的路線涂覆，或者計算機控制需要涂覆的電路板在固定噴頭下移動，這樣預先設定的需要涂覆的區域被涂覆。在沒有掩蓋或者密封工序情況下，對電路板進行選擇性的精確涂覆非常均勻的涂層，同時非常節省材料
。 浸涂式選擇性涂覆設備
這種工藝需要對接觸點、連接點以機械元器件等等用制具進行保護以使不粘上涂層材料，該工藝綜合了浸涂和簾式選擇性涂覆的優點，由于需要對每種形狀的電路板組件單獨制作合適的制具，所以應用中有一定規模的產量下才實用
2．7 使 用噴罐噴涂
噴罐噴涂特別適合小批量涂覆或者產品維修
--請遵守噴罐標示牌上關于工藝安全建議。
--使用前請搖勻罐內材料
--確保遵守涂覆工藝參數，否則涂覆的涂層可能不均勻：
--距離電路板大約30到40厘米處噴涂：
--使用后請清潔嘴防止堵塞，比如倒置噴罐噴射直到只有氣體噴出為止
--如果中途需要停止使用，而你又不想浪費罐內推進劑，我們建議使用清潔劑清潔噴嘴。
三．預固化
--準備一個在室溫下預固化的步驟，這樣電路板與元器件之間的空氣以及涂層里大量的溶劑能揮發離開。
最優的預固化時間與周圍環境溫度有關，一般在5分鐘到15分鐘之間，如果不可能在室溫下進行預固化，比如連續性生產線上，請使用平面加熱裝置
四．涂層固化
室溫下涂層已經開始固化，通過加熱能加速固化。但物理固化（溶劑從涂層里揮發）與氧化固化（通常被錯誤稱為“氧化干燥”）是有區別的，氧化固化過程中涂層里的交聯劑會吸收空氣的氧氣進行化學反應
涂覆后的電路板組裝件在物理固化完成后就可以進行功能測試，但當涂層固化后很短的時間進行測試時，必須確保較厚的涂層或者元器件底部涂層里沒有涂層溶劑殘留，因為這些殘留的溶劑可能會損壞或者影響電路板組件的功能，通�；谌軇┬偷耐繉硬牧喜粫性搯栴}，但在使用水性涂層材料時涂層里沒有蒸發的水汽可能會局部引起導通從而導致故障
對于氧化固化或者吸濕固化類的涂層材料必須在涂層完全固化后才能對涂覆產品進行裝配、包裝和出貨，以基于涂層本身質量的測試。
4．1物理固化
各種涂層材料的技術說明書根據 IEC 60464 室溫下固化到不黏手階段所需的時間
涂層在有循環空氣流通的爐或者紅外加熱固化裝置內80-90度時烘烤10-30分鐘可固化，當采用紅外線加縶固化裝置時，必須進行預先測試以確定相應的設備烘烤參數，基本要求溫度不能超過100度，否則由于涂層內溶劑和短鏈樹脂分子快速揮發從而出現“煮沸現象”（涂層暫時或者永久出現氣泡或者不平整）
必須注意在最初幾分鐘烘烤溫度不能急速升高，否則涂層的粘度會降低而滴落，這種情況下“煮沸現象”也容易發生
4.2氧化固化
室溫下，涂層在經過不粘手階段后的最初大概96個小時內吸收空氣中氧氣而完全固化。
涂層在不粘手階段后，在檢測涂層電學性能或者密封包裝涂覆的組裝件之前至少允許96個小時室溫固化并保證有充足的氧氣。
在有循環空氣的烘烤爐中能加速氧化固化過程。經驗表面在烘渚6個小時或者60℃烘烤8個小時會獲得良好的固化效果。
請注意扁平集成電路和電路板組癍件能承受的溫度。
確保有充足的氧氣，氧氣不充足涂層可能化學交聯反應不完全，從而達不到最好的品質。
檢查涂層的電學性能以確保完全固化。在循環空氣流通的烘烤爐內固化所需的時間除了其它因素外，還胺元器件形狀、涂層厚度以及爐內情況等等影響。
4.3高粘度敷形涂層材料的固化
高粘度涂層材料，由于粘度高適合應用于比其它材料更厚的涂歧，因此固化所需的時間會較長。該涂層材料必須在室溫下固化至少96個小時以獲得所需的性質比如粘接力和電絕緣性能。
檢查固化所需的時間，因為對于較厚的涂層也許96個小時的固化進間也不夠。
4.4檢查涂層完全固化
由于內容重要
請注意我們建議的經過不粘手階段后室溫固化瑪少96個小時以確保完全干燥 /固化，即使較厚涂層也能固化，比如元器件底部者溝槽處的涂層。
當使用烘滬進行加熱固化時，除了上述固化后至少24個小時后才能進行測試的要求外，注意具體的電路板尺寸、涂層厚度等等因素，有可能為了獲得最佳的涂層性質需要比24小時更長的進間。
實際使用中請檢測所需要的性質。
五.問題解決
5．1超厚層涂覆或者二次涂覆
通常，根據前述的工藝方法（“涂覆”）就能夠獲得最佳的涂層厚度。應盡量避免出現涂層較厚的情況（比如當涂層材料未被稀釋的情況下涂覆），因為：由于較厚的涂層里溶劑揮發和吸氧受到阻礙，所以固化速度非常慢。涂層的上層常常已經進行了化學交聯，但下層還仍然粘黏并未固化；熔劑也容易被封住不能揮發從而影響涂層最終性能，比如粘連性和電氣絕緣能力。另外，在熱沖擊試驗時涂層可能會開裂從而極大影響涂層的保護性能，尤其是在潮濕環境中工作的器件。使用刷涂和手工噴涂或者使用給定粘度的材料進行涂覆時容易出現超厚的涂層。
當使用給定粘度材料時一定要進行相應的測試（惡劣氣候測試）以確保獲所需在的產品性能。如果確實需要很厚的涂層，可以采用二次涂覆。第二次涂覆只能在經過合適的固化進間進行，否則底層的涂層可能會起皺或發漲。具體的固化時間要求請見相應的技術說明。
純粹的物理固化型材料，不適合進行二次涂覆，因為底層已經固化的涂層能被上層涂層里的溶劑溶解。
進行二次涂覆時請注意當涂層厚度大于100微米進涂層容易起皺，比如電路板的縫隙處。為了避免超厚涂層的起皺問題，請盡量在涂層完全固化（室溫下固化96個小時）后進行二次涂覆。
記住現在有特殊的厚層涂覆材料用于在很短的工藝操作時間內涂覆很厚的涂層。
5．2電路板組裝件涂覆后過早密封包裝
室溫下大約幾分鐘后涂層就會不粘黏手了，室溫下氧化固化類材料在不黏手階段后需要24個小時進行完全固化/化學交聯反應。
因此，在包裝或者完全密封前確保室溫下達到不黏手階段后至少24個小進的固化時間，或者使用烘爐烘烤加速固化，同時注意有充足的空氣流通
如果太快包裝而涂層沒有完全固化，由于缺少氧氣化學交聯反應不能完成，這種情況下小分子的未被交聯的涂層部分可能會散落并累積到電路板的金屬上（比如繼電器接觸點），從而引起粘連和接觸不良的問題。
象助焊劑殘留物等可能的污染物質在加電壓的情況下也會進入未完全固化的涂層里，從而導致電遷移和漏電痕跡。濕氣也很容易侵入并加速電遷移現象形成。
5.3過早密封包裝導致白色沉積物
這種效應是由于氧化固化的涂層材料有過早密封包裝的情況下而與金屬表面腐蝕導致的。根據我們的經驗，腐蝕是由于下列因素相互使用引起的：
氧化固化的涂層材料沒有完全固化（由于過早密封包裝引起的）；
通風不暢導致氧化固化過程中的副產物排出受阻，這些副產物可能腐蝕或者形成鹽燈物質；
未被掩蓋的金屬表面（金屬鋅尤其容易導致該問題，也因此稱為“白銹”）；
潮濕。
5.4使用水性敷形涂層材料的物別問題
由于市場上有各種各樣的元器件，所以敷形涂層材料可能與這些元器件出現不相容問題。比如，比較容易觀察到的就是浸潤性不好或者達不到要求的涂層性質。
因此，一定要對涂覆的元器件進行涂覆試驗并檢測所需要涂層的最終性能。在特別的情況下，涂覆涂層材料的元器件有可能會出現故障，其原因有可能如下：
生產過程中的殘留物污染了元器件；
生產中使用了不合適的涂層保護材料；
材料涂層的固化被延遲，例如由于該類材料涂層太厚或者空氣太潮濕或者空氣流暢；
涂覆過程中進行了操作或者加電壓測試（比如有電池），除了這些不正常的故障外還有可能出現水的電解和結晶形成。
檢測元器件是否合適用 系列材料進行涂覆
如果涂層材料涂覆后在很短的進間內進行功能測試，必須確保較厚的涂層或者元器件底部涂層里沒有溶劑殘留物，因為這些溶劑殘留物可能影響電路板組裝件的功能。這個問題對于水性涂層材料尤其重要。有時候在有電導通區域里，如果涂層里的水汽沒有完全揮發則可能導致故障。
六.設備清洗
當清洗使用過敷形涂層材料的設備進，我們建議按下列步驟進行：
去除涂層材料的殘留物
使用清洗劑 完全漂洗設備。當
清洗帶滎光顯示劑的涂層材料時的訣竅，漂洗直到黑色背景的紫外燈下沒有熒光顯示為止。
隨后使用新涂層材料的稀釋劑清洗設備。
七．.維修進去除涂層材料
當敷形涂層材料，在固化后幾乎不能用清洗劑或者去除劑去除涂層以方便維修，特別例外的是物理固化類，被相應稀釋劑溶解而去除。由于具有強去除能力的清洗劑或者去除劑（比如N-甲基吡咯烷硐或者丙酮）能腐蝕電路板組裝件上的元器件，所以只能測試過這些元器件的耐腐蝕能力后才能進行應用。
但是敷形涂層材料時能被烙鐵融化，維修并清洗（去除掉疏松的涂層部分，然后用合適的清洗劑清洗）表面后又可以重新進行涂覆。
八.其它文件資料
除本材料涂敷應
其它問題
我們將樂于為您解決問題并提供建議和幫助。
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